| Όνομα προϊόντων | Τέμνουσα μηχανή πινάκων PCB |
|---|---|
| Προϊόν αριθ. | ZM310 |
| Έγκυρη τέμνουσα περιοχή | 350*300mm |
| Πίνακας διαδικασίας | Όραμα-βοηθημένος αυτόματος |
| Μέθοδος αλλαγής εργαλείων | Έχει |
| Πρότυπο μηχανών | ZM320 |
|---|---|
| Όνομα προϊόντων | Τέμνουσα μηχανή λέιζερ PCB |
| Υλικό | Αργίλιο |
| Μέγεθος | 1245 (W) *1315 (Δ) *1550 (Χ) ΧΙΛ. |
| Τάση | Ενιαία φάση AC220V 50/60HZ 2.2KW |
| Λέξεις κλειδιά | ΤΈΜΝΟΥΣΑ ΜΗΧΑΝΉ PCB |
|---|---|
| Πρότυπο | GAM320A |
| Εφαρμογή | Κόβοντας PCB |
| Ταχύτητα αξόνων | MAX.60000rpm διευθετήσιμος |
| Μέγεθος | 1285 (W) *1340 (Δ) *1490 (Χ) ΧΙΛ. |
| Όνομα προϊόντων | PCB Depanelizer |
|---|---|
| Έγκυρη τέμνουσα περιοχή | 150*150mm |
| Τέμνουσα ταχύτητα | 1-100mm/s |
| Μέγεθος του εργαλείου άλεσης | ∅0.8-3.0mm |
| Πνευματική απαίτηση πίεσης | 0.6MPa, 110L/min |
| Όνομα προϊόντων | ZM620A |
|---|---|
| Έγκυρο τέμνον μέγεθος | 350*300mm |
| Εφαρμογή | Χωριστό PCBs |
| Οθόνη λειτουργίας | Διεπαφή επιτροπής αφής |
| Διαστάσεις | 1552*1115*1650mm |
| Μέγιστη περιοχή εργασίας | 350mm×350mm |
|---|---|
| X/Y ψήφισμα άξονα | 1μm |
| Επαναλάβετε την ακρίβεια | ±2μm |
| Λάβετε το σχήμα στοιχείων | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
| λέιζερ | 20/30w, προαιρετικά: Πράσινο λέιζερ, UV λέιζερ, λέιζερ CP, λέιζερ NS. |
| Λέιζερ | πράσινο λέιζερ, UV λέιζερ, Picosecond λέιζερ, λέιζερ νανοδευτερολέπτου. |
|---|---|
| Μήκος κύματος λέιζερ | 355nm/532nm |
| Κεφάλι επεξεργασίας | Ανιχνευτής Galvo, Scanlab |
| Οπτική ευθυγράμμιση | CCD, 1.600.000 εικονοκύτταρα |
| Μέγιστη περιοχή εργασίας | 350mm*300mm |
| Όνομα προϊόντων | Διαχωριστής PCB |
|---|---|
| Τύπος | GAM310A |
| Έγκυρη τέμνουσα περιοχή | 350*300mm |
| Ταχύτητα αξόνων | MAX60,000rpm |
| Πίνακας διαδικασίας | Ενιαίος πίνακας |
| Λέξεις κλειδιά | Unloader PCB |
|---|---|
| Πρότυπο | ZM380AT |
| Έγκυρη τέμνουσα περιοχή | 350*350mm |
| Τέμνουσα ακρίβεια | ±0.05mm |
| Τάση | AC220V, 1PHASE, 50/60HZ, 4KW |
| Λέξεις κλειδιά | Punching PCB μηχανή |
|---|---|
| Πρότυπο | ZM10T |
| Διαστάσεις (χιλ.) | 830*730*2100MM |
| Πίεση εργασίας/σωλήνας Dia. | 》 0.6MP το /6mm |
| Ελάχιστη απόσταση του μέρους από την τέμνουσα θέση | ≥=0.5mm |
